1月12日，上海证券交易所
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。招股书显示，此次IPO拟公开发行股票不超过6,万股，拟募集资金,.65万元，用于IoT产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等多项项目的研发与技术储备。
泰凌微通过多年来的持续研发创新和技术积累，在无线物联网系统级芯片领域形成了核心技术优势，自主研发并拥有双模射频收发架构、双模设备及其实现同时通信的方法、无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备、无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。
全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据显示，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，年度泰凌微为全球第四名，全球市场占有率为10％，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；年度泰凌微跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12％，前两名分别为Nordic和Dialog。根据Nordic在年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
据了解，泰凌微不断的完善技术和拓展，全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利Tele
此外，泰凌微通过技术突破研发新产品，不断对现有产品进行迭代更新，产品获得了海内外诸多认可，其音频芯片已完成BluetoothLEAudio相关全部正式标准的认证，成功进入JBL、哈曼（Harman）等国际声学品牌供应链，产品性能获得认可；第四代多模芯片TLSR9X系列，目前成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片……
从应用领域来看，其产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，体量巨大。对于未来发展战略，泰凌微表示：未来十年将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，夯实现有技术优势，推进产品信息安全自主可控，丰富产品应用场景。通过技术研发持续推进产品升级，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局。
本文源自：南早网
